1 Duitse Infineon IGBT-module;
2 Amerika nieuwe generatie SAP-chiptechnologie;
3 50 ingenieurs R & D-teams, zelfontwerp en innovatiecircuit, systeem;
4 plus 12 jaar fabrieksfabrikantervaring, verbetering van feedback van klanten
* high end * veiliger * stabieler * lange levensduur
2 Amerika nieuwe generatie SAP-chiptechnologie;
3 50 ingenieurs R & D-teams, zelfontwerp en innovatiecircuit, systeem;
4 plus 12 jaar fabrieksfabrikantervaring, verbetering van feedback van klanten
* high end * veiliger * stabieler * lange levensduur
IGBT-module Power Core
Klein formaat / weinig verlies / kleinere warmteontwikkeling / hoge drukweerstand, sterkere overstroomcapaciteit,
hoge efficiëntie/veiligheid/betrouwbaarheid prestaties
Klein formaat / weinig verlies / kleinere warmteontwikkeling / hoge drukweerstand, sterkere overstroomcapaciteit,
hoge efficiëntie/veiligheid/betrouwbaarheid prestaties