1 Duitsland Infineon IGBT-module.
2 Amerika nieuwe generatie SAP-chiptechnologie.
3 50 ingenieurs R & D-teams, zelfontwerp en innovatiecircuit & -systeem.
4 plus 12 jaar fabrieksfabrikantervaring, verbetering van de feedback van klanten.
*high-end * veiliger * stabieler *lange levensduur
2 Amerika nieuwe generatie SAP-chiptechnologie.
3 50 ingenieurs R & D-teams, zelfontwerp en innovatiecircuit & -systeem.
4 plus 12 jaar fabrieksfabrikantervaring, verbetering van de feedback van klanten.
*high-end * veiliger * stabieler *lange levensduur
IGBT-module Power Core
Klein formaat / weinig verlies / kleinere warmteontwikkeling / hoge drukweerstand, sterkere overstroomcapaciteit,
hoge efficiëntie/veiligheid/betrouwbaarheid prestaties
Klein formaat / weinig verlies / kleinere warmteontwikkeling / hoge drukweerstand, sterkere overstroomcapaciteit,
hoge efficiëntie/veiligheid/betrouwbaarheid prestaties